El nuevo diseño de CCD de Zen 6 promete 12 núcleos donde antes solo cabían 8.
Si pensabas que AMD se iba a quedar cómoda con los 8 núcleos por CCD (Core Complex Die) que hemos visto durante generaciones, piénsalo de nuevo. Las últimas filtraciones sobre Zen 6 indican que AMD ha logrado lo que parecía imposible: meter 12 núcleos y 48 MB de caché L3 en un espacio prácticamente idéntico al del actual Zen 5.
Para los que nos gusta abrir el capó de los procesadores, esto es un terremoto técnico. No se trata solo de hacer los transistores más pequeños, sino de cómo gestionar el calor y la latencia en un espacio tan reducido. Vamos a desmenuzar por qué esto cambia las reglas del juego para 2026 y más allá.
Densidad brutal: 12 núcleos son el nuevo estándar
Desde el lanzamiento de los primeros Ryzen, el CCD de 8 núcleos fue la unidad básica de construcción. El salto a 12 núcleos por chiplet significa varias cosas:
- Adiós a los cuellos de botella: Un solo CCD de 12 núcleos elimina las latencias que ocurrían cuando los núcleos tenían que comunicarse entre dos chiplets distintos (como en el actual Ryzen 9 5900X o 7900X).
- 48 MB de Caché L3: Un incremento del 50% respecto a los 32 MB tradicionales. Esto es oxígeno puro para los juegos y aplicaciones que dependen de la velocidad de acceso a datos.
- Eficiencia térmica: Mantener el tamaño físico del Zen 5 sugiere que AMD ha optimizado el nodo de fabricación al extremo, posiblemente buscando evitar el “hotspot” que aqueja a las arquitecturas actuales.
Gráficos integrados: RDNA 5 en el horizonte
Pero AMD no solo está moviendo piezas en la CPU. Mientras que RDNA 3.5 seguirá siendo la base de muchos productos hasta 2029 por su equilibrio costo-rendimiento, las filtraciones apuntan a que RDNA 5 será la encargada de potenciar las iGPU de gama premium. Estamos hablando de gráficos integrados que podrían hacer que las GPUs de entrada de Nvidia (sí, esas que nos venden por 300 dólares) parezcan obsoletas.
Análisis Hardcore: El factor Intel
Esta filtración llega justo cuando se han visto los primeros benchmarks de Intel Panther Lake (Core Ultra X9). Intel está apretando con su propia arquitectura de azulejos (tiles), pero si AMD logra estabilizar 12 núcleos de alto rendimiento en un solo CCD sin disparar el consumo, la ventaja competitiva en el sector entusiasta y de servidores será masiva.
Veredicto TekNativo
AMD está regresando a esa agresividad técnica que vimos en la era 2008-2010, donde cada generación se sentía como un salto real y no como un “refresh” aburrido. Si el Zen 6 logra mantener las temperaturas bajo control con esa densidad, estamos ante el procesador definitivo para el gaming y la productividad pesada.
Mi duda técnica para la comunidad: ¿Serán capaces los disipadores actuales de manejar 12 núcleos concentrados en un área tan pequeña, o necesitaremos una nueva generación de refrigeración líquida?
Fuente original y detalles técnicos: VideoCardz: Zen 6 CCD Leak.
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